概要

三洋化成工業グループのサンノプコは2026年10月8日、セラミックス粒子をナノレベルまで微粒子化し、分散状態を保つ新しい分散剤を開発したと発表した。チタン酸バリウムやアルミナなどの材料に対応し、MLCCを含む電子部品材料への活用を想定している。

詳しいファクト

ナノレベルの微粒子化と分散状態の維持

サンノプコは2026年10月8日、セラミックス粒子をナノレベルまで微粒子化し、粒子の凝集を抑える分散剤を開発したと発表した。セラミックス粒子の表面に分散剤を吸着させ、再凝集を防ぎながら均一な分散状態を保つ設計としている。チタン酸バリウムやアルミナなどの酸化物系材料に対応する。

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電子部品材料への応用と加熱時の特性

開発品は、積層セラミックコンデンサー(MLCC)をはじめとする電子部品材料への利用を想定している。記事中の説明では、熱重量分析(TGA)で約300℃までに有機成分の大部分が分解する。焼成工程で有機成分を残しにくくすることや、分散性を生かしてスラリーの粘度を高め、沈降を抑えることを目指す。サンノプコはバインダーや消泡剤なども扱っており、既存材料との組み合わせを含む提案が可能としている。

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独自観点のコメント

### 微粒子分散を材料工程の選択肢に MLCCの小型化では、セラミックス材料を細かくするだけでなく、製造工程で均一に扱える分散状態を保つことが重要になる。今回の開発は、粒子の微細化と再凝集の抑制を一つの材料技術で扱おうとする点に特徴がある。

サンノプコは分散剤に加え、バインダーや消泡剤なども展開している。こうした既存の材料群と組み合わせて工程全体を提案できれば、単一製品の販売にとどまらず、顧客の配合・製造条件に応じた材料選定で差別化を図る余地がある。ただし、量産採用や性能比較の結果は本文に示されておらず、実際の競争力は顧客工程での評価に左右される。

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