概要
LGイノテックはNVIDIAとロボット向けセンシングの開発を発表し、GTC Berlinで3メガピクセルのカメラモジュールと、複数のセンサーを組み合わせたビジョンシステムを披露した。両社はNVIDIAのHoloscan Sensor Bridgeを使い、センサー情報をAIコンピューターへ接続する仕組みを開発している。
詳しいファクト
センサー情報をAIコンピューターへ接続
LGイノテックは10月20日のGTC Berlinで、NVIDIAと進めるロボット向けセンシング開発に関連して、3メガピクセルのカメラモジュールとマルチモーダルビジョンシステムを披露した。システムはNVIDIAのHoloscan Sensor Bridgeを用いてセンサー機器とAIコンピューターをつなぐ。センサー情報をCPUで処理する経路を介さず、AIコンピューターへ直接送る仕組みだ。
出典を確認 ↗カメラ・LiDAR・レーダーを組み合わせる構成
LGイノテックは、カメラ単体に加え、異なる種類のセンサー入力を組み合わせるシステムにもこの接続方式を適用している。マルチモーダルのビジョン構成では、カメラ、LiDAR、レーダーを組み合わせ、機械の周囲を認識する。今後はヒューマノイドやロボットハンド向けのビジョンセンシングにも協業を広げる計画で、NVIDIAの次世代プラットフォームに対応するセンシングソリューションを開発し、2027年のCESとGTCで追加システムを披露する予定だ。
出典を確認 ↗ロボット関連事業での既存の取り組み
LGイノテックは2025年5月にBoston Dynamicsとビジョンセンシングで協業し、2026年7月には北米のロボット顧客向けカメラモジュールの量産を坡州で始めた。また、7月にはTDKとフィジカルAI分野の協力契約を結んでいる。今回のNVIDIAとの開発では、同社の光学設計・カメラモジュール製造に、ロボット開発で使われるコンピューティング接続技術を組み合わせる。
出典を確認 ↗独自観点のコメント
### センサー部品から計算系との接続へ
今回の協業で示された特徴は、カメラモジュールの供給だけでなく、センサーからAI計算機へ情報を渡す接続部分も開発対象にしている点だ。カメラ、LiDAR、レーダーを束ねる構成とHoloscan Sensor Bridgeの採用により、LGイノテックは光学・部品製造の既存領域を、ロボットの認識システム側へ広げようとしていると読める。
一方、発表された内容には、ヒューマノイドやロボットハンドへの展開、2027年の展示予定など、今後の計画も含まれる。現時点で確認できるのは開発とデモの段階であり、実運用での性能や採用規模は示されていない。Boston Dynamicsとの協業や北米顧客向け量産、TDKとの協力と並べると、同社はロボット向け事業で、個別部品の供給とセンシングシステムの連携を複数の相手と進めている。
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出典
- 媒体記事 Korthos — 元記事を読む ↗