概要

三菱電機グループは2026年10月13日から16日まで幕張メッセで開かれるCEATEC 2026に出展し、デジタル基盤「Serendie」を活用したフィジカルAIの取り組みを紹介する。展示では、ねじ締めを行うロボットアームや、人型ロボットが物品を棚に配置するデモなどを予定している。

詳しいファクト

CEATECでフィジカルAIの取り組みを展示

三菱電機グループは、2026年10月13日から16日まで幕張メッセで開催される「CEATEC 2026」に出展する。会場はホール8のブース8H412で、テーマは「フィジカルAIでつくる、産業のミライ」。同社グループは、現場で培った知見とAI技術を組み合わせる「循環型 デジタル・エンジニアリング」の強化に取り組んでおり、今回の展示ではデジタル基盤「Serendie」を用いた取り組みを体験型展示やデモなどで紹介する。

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組み立て工程と棚入れのデモを予定

組み立て工程の展示では、部品の状態に応じて力加減や作業角度を調整するねじ締めを題材に、ロボットアームなどを自律制御する社内実証例を紹介する。熟練作業者と同等レベルの判断・行動の実現を目指す行動モデルの取り組みである。別のデモでは、社外パートナーとの共創として、人型ロボットが物品を棚に配置する様子を示し、現場特有の事象への対応ノウハウをロボットが学習する技術や仕組みも紹介する。

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工場運用や周辺技術も展示対象

展示内容には、自律型の無人化工場、製造現場をリアルタイムに可視化するアプリケーション群、AIエージェント群が含まれる。また、「Serendie×OTセキュリティ」によるプラットフォーム構築、異常音や人の声を聞き分けるタスク汎用音源分離技術、人型ロボット導入に必要なシミュレーションソフトも紹介する予定だ。エネルギー効率の指標としてPUE1.1を掲げる次世代データセンターソリューションや、CVC「MEイノベーションファンド」を通じたスタートアップとの協業事例も出展内容に含まれる。

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独自観点のコメント

【分析】三菱電機の展示は、ロボットの動作実演だけでなく、製造現場の可視化、AIエージェント、OTセキュリティ、データセンターまでを並べ、フィジカルAIを工場運営の複数領域に結び付けている点が特徴だ。Serendieを共通基盤として掲げることで、現場データや運用知識をAI・ロボット活用につなげる構想を示している。

一方、ねじ締めは社内実証例として紹介され、人型ロボットの棚入れも展示デモとして予定されている。したがって、今回確認できるのは技術の紹介と実証段階の取り組みであり、工場全体の無人化が実現済みであることや、商用導入の規模を示すものではない。社外パートナーとの共創やスタートアップとの協業事例も、外部技術を取り込む取り組みとして展示の一部を構成する。

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