Summary
移远通信は、SiPやFCなどの先進パッケージングについて、設計から工程検証、量産までの能力を自社で整備していると説明した。自社工場体系を活用した封装ラインを計画しており、2027年の稼働を予定している。
Detailed facts
設計から量産までの体制
移远通信は、SiP（システム・イン・パッケージ）やFlip Chip（FC）を含む先進パッケージングの技術を整備し、封装構造の設計、工程検証、量産を一貫して自社で行える体制を構築したと説明している。製品面ではSiPとFC-BGAを展開し、モジュールの小型化や集積度、機能搭載能力の向上を目指す。開発、製造工程、設備、工程統合、製品エンジニアリングを担う専門チームを設け、メンバーには先進封装製品の開発と量産経験があるとしている。
Check the source ↗封装ラインの計画と用途
同社は自社工場の設備に加え、製品試験、認証、品質管理の能力を活用し、封装ラインを建設する計画を示した。段階別のクリーンルームと、封装・試験用の設備を備え、2027年の稼働を予定している。稼働後は既存のセルラーモジュールに加え、AI演算モジュールなどの高付加価値製品を主な対象とする計画で、同社は製品面積や接続距離、信号損失の低減、信頼性と量産の一貫性向上を見込む。安全用ダイを封装内部に組み込む構想も示し、基板上の露出接点を減らして物理的な分解への耐性を高めるとしている。
Check the source ↗独自観点のコメント
先進封装の内製化が競争軸に
移远通信の計画は、無線モジュールの設計に加え、封装工程を製品差別化と量産管理の範囲に取り込む動きと捉えられる。端側AIや高精度測位のモジュールでは、限られた実装面積に演算・通信機能をまとめる必要があり、封装の設計と製造を連携させることは製品開発上の選択肢を広げる可能性がある。
一方、ライン建設の発表だけでは、実際の生産能力や歩留まり、顧客への供給規模は確認できない。稼働後に工程の安定性と量産実績を確立できるかが、外部委託を組み合わせる競合との違いを左右する。現時点では、これは稼働済みの製造能力ではなく、2027年の使用開始を目指す計画である。
Sources
- Primary source 美通社 — Read the original ↗